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エポキシ樹脂と金属基板接合界面の高温劣化メカニズム (Failure mechanisms of the bonded interface between mold epoxy and metal substrate exposed to high temperature) | 大阪大学×SDGs
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商品詳細情報
| 管理番号 |
新品 ：6606222779
中古 ：6606222779-1 |
メーカー | 0279158d | 発売日 | 2025-04-21 07:14 | 定価 | 6800円 | ||
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| カテゴリ | |||||||||
エポキシ樹脂と金属基板接合界面の高温劣化メカニズム (Failure mechanisms of the bonded interface between mold epoxy and metal substrate exposed to high temperature) | 大阪大学×SDGs
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